Finden Sie schnell rapid prototyping verfahren für Ihr Unternehmen: 186 Ergebnisse

Trotz detaillierter Planung – ohne Änderungen geht es in keinem Projekt. Durch sorgfältige Dokumentation, vom ersten Federstrich bis zur Serienreife, können sich die einzelnen Projektteams bei Volke schnell auf neue Anforderungen während der gesamten Entwicklungsphase einstellen. Natürlich gehört auch die Aufnahme und Verfolgung sämtlicher Änderungen einschließlich der Dokumentation in vorhandene Datensysteme dazu. Claim Management

Partiell unterschiedliche Materialstärken in einer Schablone vereint. SMD-Schablonen in Stufenausführung produziert BECKTRONIC maßgeschneidert ganz nach Ihren individuellen Bestückungsanforderung. Unsere Herstellungsverfahren sind die Ätztechnik und das Fräsen. In Abhängigkeit vom Schablonenlayout wählen wir das ideale Herstellungsverfahren. So werden Stufen ≥ 80 µm in Frästechnik mit einer flach ansteigenden bzw. abfallenden Fase ausgeführt. Aufbauende Stufen sowie Vertiefungen können auf Ober- sowie Unterseite der Schablonen realisiert werden. Stufenschablonen sind wahlweise für Spannsysteme oder in festen Rahmen erhältlich.

Aufgrund der Eigenentwicklung unseres Guardian Funktionstestsystems (inkl. Steckkarten), Sentry AOI-Systems RMESS24 und vieler weiterer Produkte verfügen wir über umfassende Kompetenzen auf dem Gebiet der eingebetteten Systeme sowie der Embedded-Programmierung. Dieses Know-how stellen wir gerne auch für Ihre speziellen Prüfaufgaben zur Verfügung. Echtzeit-Anwendungen für Prüfsysteme Sonderlösungen für spezielle Prüfaufgaben mit hohen Anforderungen an Timing und Stabilität Auslagerung von kritischen Prüfschritten in optimierte Applikationen

Mit Reverse Engineering eröffnet sich ein neues Feld der Konstruktion. Anders als im allgemein Üblichen, wird beim Reverse Engineering zunächst das Endprodukt bzw. die Endfunktion betrachtet und ausgehend davon das Bauteil konstruiert. In Verbindung mit einem 3D-Scanner lassen sich z.B. auch existierende Gegenstände, für die es aus Altersgründen keine CAD-Daten mehr gibt oder die direkt gefertigt worden sind, recht einfach vermessen und bearbeiten. Im Konstruktionsprogramm z.B. SolidWorks kann dann beispielsweise das Bauteil noch mit zusätzlichen Funktionen wie Kühlung oder Leichtbaustrukturen versehen werden. Unsere Konstrukteure haben dazu entsprechende Schulungen absolviert und werden stets auf den aktuellen Stand der Entwicklung gehalten. Zum 3D-Scanner Der Vorteil liegt auf der Hand: schnelle und zuverlässige Konstruktionen zu kostengünstigen Bedingungen.

Die CompactTSVP Module können ohne Hardware im Simulations-Modus auf der Tecap-Plattform genutzt werden. Das gilt auch für den ICT-Debugger. Tecap unterstützt nativ das Booten im Offline-Betrieb mit Initialisierung der Treiber im Simulations-Modus, was im CompactTSVP Pack entsprechend genutzt wird. Eine zweite Option ist, „Driver Option Simulate“ in den Geräteoptionen zu aktvieren. Diese gilt dann allerdings für alle Boot-Zustände, d.h. auch im Online-Betrieb. Die native Methode wird empfohlen.

Mit der Kompetenz unseres Teams aus Entwicklung und Anwendungstechnik sowie Beratung und Projektierung begleiten wir Sie durch alle Projektphasen.